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Products

 제조사 :     
제품군제품명제조사모델명사양 견적
반도체장비 레이저 하프 커팅 장치 SCHOTT.APDLC600-EP1레이저 : CO2 파장 : 10.6μm 출력 : 50W 주로 절단물 : 유리 400x500mm t = 0.5or0.7mm
반도체장비 자동 정밀 스크라이버 MitsuboshiMS500대응 기판 사이즈 500X500㎜
반도체장비 전극 검사 장치 FujitsuFJ980S F250DD-GFR본체 외부 치수 W1480 D1240 H1260
반도체장비 레지스트 박리 장치 Orient스핀 드라이어
반도체장비 박리 장치 Orient처리물 : Φ6 ゜ (Φ150mm) 실리콘 웨이퍼 캐리어 : Φ6 ゜ 캐리어
반도체장비 플라즈마 엣쳐 ShinkoE1132-S25기판 사이즈 : 250㎜ RF 전원 : 50 ~ 500W 처리실 : 55㎜
반도체장비 노공기 UV 큐어장치 UshioUMA-802-HCV-59AL6적합 웨이퍼 Φ4 ゛ (Φ100㎜) 두께 0.5 ~ 2㎜ 대응
반도체장비 노공기 UV 큐어장치 UshioUMA-802-HCV59L6적합 웨이퍼 Φ4 인치 (inch) (Φ100㎜) 두께 0.5 ~ 2㎜ 대응
반도체장비 진공 증착 장치 AnelvaC-7170C
반도체장비 진공 증착 장치 EB UlvacEBX-12C
반도체장비 노광기 CanonMPA-600Super제품상태 ----------------------------------------- 6인치 G1 미러 파손 (금가 있는 ..
반도체장비 노광기 CanonMPA-600FA6 인치 (inch) 해상력 6 ` 전면 1.5μm 선폭 조도 얼룩 ± 3 % 이내 광질 g 선, H 선, ..
반도체장비 노광기 UV 경화 장치USHIOUMA-802-HCV59L6적합 웨이퍼 Φ4 인치 (inch) (Φ100㎜) 두께 0.5 ~ 2㎜ 전원 (Ushio UMA-802-HCV59L6) S / N..
반도체장비 이재기Tosuki55522 ~ 12 인치 대응 현재 6 인치 사양 : 1 로더 3 언 로더 1 로봇
반도체장비 진공 증착 장치 UlvacEBX-12C2 인치 15 매 3 인치 14 매 크라이오 펌프 사양
반도체장비 FIB (고성능 주사 이온 현미경) CD-SEM SeikoSMI9800자료 투입구 : 280x150 시료 홀더 : X 방향 · Y 방향 각 200㎜ Z 방향 20㎜ 배율 : 9..
반도체장비 비저항 측정기 KokusaiVR-30B6인치
반도체장비 UV 오존 세정 장치TEXHNOLYZETUVC150 SO
반도체장비 레지스트 박리 장치 스핀 드라이어 Orient스핀 드라이어 (토호 화학)
반도체장비 SMIF 포드 오프너 양산 장비 MACTRONIXUKA625A3W245 D360 H670

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